集邦咨询预估2026年服务器CPU出货年增31%,2027年有望增逾40%
TrendForce集邦咨询预估,2026年服务器CPU出货量年增幅将达31%,2027年有望再年增逾40%。其研究指出,随着各AI服务厂商积极推出AI Agent相关应用,服务器CPU需求自2025年下半年起稳步成长。2027年的增长预测基于AI推理需求持续成长及Agentic AI服务渗透率提升,但以x86阵营主导的市场格局可能出现变化。
TrendForce集邦咨询预估,2026年服务器CPU出货量年增幅将达31%,2027年有望再年增逾40%。其研究指出,随着各AI服务厂商积极推出AI Agent相关应用,服务器CPU需求自2025年下半年起稳步成长。2027年的增长预测基于AI推理需求持续成长及Agentic AI服务渗透率提升,但以x86阵营主导的市场格局可能出现变化。
特斯拉CEO马斯克在财报电话会上表示,Terafab奥斯汀自研芯片工厂项目进展迅速,目标是在2028年第三季度实现某种实用芯片规模化量产。项目计划明年上半年启动设备调试,若一切顺利,大概五六月份产出第一块测试芯片,以验证工厂能否造出芯片。
工业和信息化部等八部门印发《产业基础能力提升“十五五”规划》,提出到2030年产业基础薄弱问题明显缓解,产业基础能力总体进入国际先进行列。规划提出全面提升技术创新能力、自主可控能力和优质产品供给能力,形成一批引领整机创新的关键基础产品及若干具有国际影响力的知名品牌。规划还提出新培育一批产业基础领域制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人”企业,健全支持产业基础长效发展的投入机制。
同一件事,精选收录的是《工信部等八部门印发产业基础能力提升“十五五”规划,部署关键基础产品攻关》
工业和信息化部等八部门印发《产业基础能力提升“十五五”规划》,提出加快关键共性基础产品突破,实施关键基础产品攻关行动。规划要求建立产业基础竞争力调查制度,滚动编制《产业基础创新发展目录》,鼓励攻关企业和应用企业双牵头,通过“揭榜挂帅”“赛马”等方式开展攻关。围绕跨产业链、跨领域共性基础产品,加强通用化、系列化、标准化发展,加快形成成熟可靠、广泛适用的产业基础“货架产品”,打造关键基础产品“长板”。
关注理由:规划鼓励攻关企业与应用企业双牵头,将跨产业链共性产品攻关与通用化、系列化、标准化衔接,提供产业基础能力建设的政策路径。
工业和信息化部等八部门印发《产业基础能力提升“十五五”规划》,提出建立用户企业采购应用创新产品容错机制,加大应用力度。规划还提出加大基础产品应用政策引导和支持力度,完善首台(套)、首批次、首版次应用政策。
同一件事,精选收录的是《工信部等八部门印发产业基础能力提升“十五五”规划,部署关键基础产品攻关》
太原重型机械集团有限公司自主研发的国内最大2.8米直缝焊管机在用户现场成功投产,刷新国内直缝焊管机规格上限。报道指出,该装备有助于保障油气管网建设的装备供应安全与成本可控,降低关键装备对外依赖。
SK海力士正推动新一代iHBM技术迈向量产阶段,已开始讨论相关量产计划。该技术将在芯片间物理层(D2D PHY)中放置集成冷却元件(ICE),以降低高达30%的热阻,应对高带宽存储器散热成为性能提升瓶颈的问题。
轮胎行业年内迎来第四轮涨价潮,但原料成本涨幅已超过产品售价涨幅,行业盈利承压。不完全统计显示,9月以来已有80余家企业累计发布超100份涨价函,覆盖全钢胎、半钢胎、工程胎等品类,主流涨幅为2%至5%,部分规格达6%。中国橡胶工业协会副秘书长朱红表示,天然橡胶、合成橡胶、炭黑合计占轮胎成本超过60%,原材料整体占生产成本70%以上;截至9月底,半钢胎、全钢胎原材料成本指数均同比上涨约25%。
关注理由:将轮胎提价幅度与原材料成本指数涨幅并列,并交代主要原料的成本占比,有助于理解多轮提价下行业盈利仍承压的原因。
受访业内人士认为,短期1—2个月内,烧碱供需宽松格局难发生实质性扭转。昨日国内烧碱期货主力合约收盘跌逾2%,盘中跌破1700元/吨,创该合约品种挂牌以来新低,烧碱主连合约年内累计跌幅已超过30%。烧碱价格下跌受行业供需矛盾影响,上游企业利润承压,下游企业利润则有望边际修复。
加拿大总理马克·卡尼与安大略省省长道格·福特21日联合宣布总额87亿加元的战略产业援助计划,支持受美国关税影响的工人和企业。计划聚焦安大略省钢铁、汽车和关键矿产产业,包括设立联合钢铁行动基金、支持汽车生产线升级、建设道路基础设施及关键矿产供应链。
A股上市公司三季报披露进入加速期,部分业绩亮眼公司披露后股价明显上涨。Wind数据显示,截至10月21日收盘,150家公司披露三季报,其中98家前三季度净利润同比增长。受访机构人士称,AI算力进入“报表利润兑现期”是核心主线之一,PCB、半导体测试等细分行业订单可见度已延伸至第四季度。
北美科技巨头新一季度业绩显示,全球AI巨头正加速数据中心和算力基建扩张,业内人士预期光模块公司业绩将持续高增长。超微电脑预计2027财年第一季度营收显著高于分析师平均预期。业内人士认为,800G光模块将成为出货主流,1.6T光模块出货量将快速提升,A股光模块公司将受益。
特斯拉称,电池供应有限正在拖累生产,公司正在推进扩大供应规模,以提升电池生产能力。
英国政府10月21日批准因环保争议搁置多年的北海寒鸦天然气田项目,最早有望本月底投产。按最高产量估算,该项目可使英国天然气总产量增加约6%,储量可供开采11年。项目配套基础设施已基本完工,英国政府期望借此缓解能源成本负担。
芯片封装测试服务商安靠科技(Amkor Technology)与英伟达新增价值13亿美元的协议,以扩大韩国的产能。双方多年期协议总额达到30亿美元。受此消息影响,安靠科技股价扩大涨幅,盘中一度上涨12%。
关注理由:新增协议金额与多年期协议总额同时披露,为理解双方合作规模及其与韩国扩产安排的联系提供了具体参照。
英飞凌与英伟达就数据中心电源转换展开合作。消息未披露具体合作方案、实施时间或涉及金额。
英伟达表示,imec基于其模型开展的S-Litho基准测试显示,相关半导体仿真速度最高提升40倍。英飞凌使用Synopsys软件及英伟达CUDA库进行下一代功率器件仿真,三维击穿模拟速度提升12倍。英伟达还宣布CUDA-X旗下cuDSS正式全面发布,用于加速结构应力、流体流动、电磁场及半导体器件行为等复杂仿真计算。
英伟达表示,欧洲、北欧、非洲及中亚云服务商正扩建基于英伟达技术的AI基础设施,支持模型训练、推理及后训练服务。Nscale计划部署Vera Rubin基础设施,并在欧洲五个市场扩张。多家云服务商支持英伟达OpenShell参考架构,为AI智能体提供访问权限控制与安全运行机制。
英伟达宣布与揖斐电(IBIDEN)、三星电机及欣兴电子(Unimicron)等供应链伙伴扩大基板产能,计划未来三年提升至目前的2.5倍。揖斐电日本大野工厂扩产后目标产能为当前的3倍,新增产能预计自2028年第一季度开始爬坡。欣兴电子台湾KF基板扩产预计于2027年第二季度开始贡献产能,并于2028年年中达到满产。
关注理由:材料列明基板整体扩产目标及两家供应商的产能释放节点,便于区分未来三年的规划规模与分阶段爬坡进度。
英伟达预计,公司2027年半导体测试总产能将较2026年翻倍。新加坡扩建的测试业务预计于2027年2月启动大规模生产。
英伟达与矽品精密(SPIL)计划扩大光引擎制造产能,目标在2027年年中提升至目前的15倍。双方计划到2028年底再翻一倍,以支持共同封装光学(CPO)技术及大规模计算基础设施的连接需求。
英伟达宣布,三星电机将加入其基板供应链,初期利用韩国现有产能供货,并推进韩国世宗、釜山工厂升级及新建项目。到2028年,分配给英伟达的产量预计将占三星电机年度封装基板总产能的相当大比例。
关注理由:从初期利用现有产能到推进工厂升级和新建项目,材料呈现了此次供应链合作的产能安排,并给出面向2028年的分配预期。
谷歌云计划将基于英伟达Vera Rubin的基础设施扩展至多站点部署,规模最多达96万颗Rubin GPU。伦敦人工智能公司Ineffable Intelligence已率先接入A5X实例,用于大规模强化学习及持续学习系统研发;该公司由AlphaGo创作者David Silver创立。
谷歌云与英伟达宣布,基于英伟达Vera Rubin NVL72系统的A5X云实例即将正式商用,计划于下月开放,并进一步拓展至欧洲市场。A5X整合Vera Rubin NVL72、ConnectX-9 SuperNIC、谷歌云Virgo网络及第四代先进液冷技术,面向AI智能体推理和大规模强化学习工作负载。
据英伟达消息,安靠科技(Amkor)计划到2028年底将先进封装产能提升逾300%。
英伟达及其供应链合作伙伴宣布扩大产能,以加速AI基础设施建设,英伟达计划未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍。KYEC将获得英伟达11亿美元预付款,用于在美国建设新设施;安靠科技(Amkor)计划到2028年底将先进封装产能提升逾300%。英伟达还计划将半导体测试产能从2026年到2027年翻倍,并于2027年2月在新加坡启动大规模测试生产。
关注理由:扩产安排覆盖基板、先进封装与半导体测试环节,并列出预付款和投产时间,便于区分供应链各环节的扩张节奏。
英伟达表示,欧洲汽车及出行企业正基于NVIDIA Hyperion平台开发具备L4级自动驾驶能力的汽车和Robotaxi车队。该平台整合车载计算、传感器、安全系统及自动驾驶软件,结合NVIDIA Halos安全系统和Alpamayo自动驾驶技术栈,支持车辆开发、验证及部署。
中共中央办公厅、国务院办公厅发布《关于推动科技创新和产业创新深度融合的意见》,重点构建企业主导、各主体协同的产学研融通创新体系。意见以发展新质生产力、建设现代化产业体系为目标,围绕创新链产业链对接、高质量科技供给、企业主导的产学研创新、创新资源配置、融合生态和发展空间6个方面作出部署。
同一件事,精选收录的是《中办、国办:产业应用目标明确的国家科技计划项目原则上由企业牵头实施并主导成果转化》
中共中央办公厅、国务院办公厅发布《关于推动科技创新和产业创新深度融合的意见》,提出以关键核心技术突破提升产业链自主可控水平。意见要求推动集成电路、工业母机、高端仪器、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。意见还提出深入实施产业基础再造和重大技术装备攻关等工程,强化基础零部件及基础元器件攻关,突破关键基础软件、攻克关键基础材料,加强先进基础工艺和产业技术基础研发。
同一件事,精选收录的是《中办、国办:产业应用目标明确的国家科技计划项目原则上由企业牵头实施并主导成果转化》
中共中央办公厅、国务院办公厅发布《关于推动科技创新和产业创新深度融合的意见》,提出培育壮大新兴产业和未来产业。意见要求加快新能源、新材料、航空航天等战略性新兴产业发展,因地制宜建设产业集群,推动低空经济健康有序发展。在量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等前沿领域,探索多元技术路线、典型应用场景、可行商业模式,加快推进前沿技术产业化商业化。
同一件事,精选收录的是《中办、国办:产业应用目标明确的国家科技计划项目原则上由企业牵头实施并主导成果转化》
英伟达宣布,欧洲多家云服务商及基础设施企业正采用其DSX AI工厂平台,可降低冷却用水及电耗并加快部署。英伟达称,平台采用闭环液冷与干式冷却器,冷却用水量可降至近零,2吉瓦规模下每天可节水5400万升。DSX MaxLPS软件在生成相同数量AI词元时,最多可减少30%的用电量。
英伟达宣布推出DSX POD参考架构,戴尔科技、HPE、联想、施耐德电气、维谛技术等企业参与生态建设。方案采用模块化集装箱设计,计算及配套基础设施在工厂内完成集成和验证,交付后接入现场电力、冷却和网络等基础设施。英伟达称,相关合作伙伴计划于2027年初在全球交付模块化AI工厂。
英伟达披露,Nscale在冰岛AI工厂测试DSX MaxLPS,在264千瓦固定供电预算下,推理吞吐量提高49%,可管理GPU容量增加37%。评估涉及4个英伟达GB300 NVL72机架,结果来自特定测试环境,不代表所有部署场景的实际表现。
IDC报告显示,2026年上半年中国汽车公共云基础设施市场规模约83.4亿元人民币,阿里云市场份额达45.1%。阿里云在该市场的收入同比增长111%。
谷歌CEO皮查伊在播客访谈中表示,即便客户现在希望获得2027年的算力,谷歌也已极难满足需求。谷歌去年曾短期租用外部算力以满足部分客户需求,他称行业各家公司都希望当初规划的规模能再大一倍。他承认供应链瓶颈和宏观冲击可能导致过度建设,但仍对长期算力需求保持信心。
韩国先驱经济报援引业内人士消息称,三星电机MLCC订单交付周期已进一步延长至52周,客户现在下单需等待一年。报道称,全球主要客户正争相签订明年的供货合同,以确保获得产品。三星电机今年迄今披露的MLCC相关订单额约为2.4万亿韩元。
关注理由:交付周期延长与主要客户争签明年供货合同相互参照,为理解三星电机MLCC订单需求及供货安排提供具体背景。
德国汽车工业协会主席穆希雅在2026世界智能网联汽车大会上表示,开放贸易促进全球价值链优势互补,有利于汽车产业创新。她指出,贸易壁垒和市场分割会增加成本、扰乱供应链、削弱产业竞争力,开放市场须与公平竞争相辅相成,技术进步也需要共同标准。
外交部发言人毛宁10月21日表示,中方依法依规对日本实施出口管制,维护关键矿产全球产供链稳定与安全的立场没有变化。针对记者关于日本稀土钇库存及请求美国协助劝说中方放宽出口管制的提问,毛宁表示,相关管制目的是制止日本“再军事化”和拥核企图,各方都有责任为全球产供链稳定与安全发挥建设性作用。
三星电子晶圆代工业务因近期客户订单激增,4纳米工艺产能已接近饱和,正加大销售力度争取更多5纳米客户。4纳米和5纳米工艺良率相对稳定,业内人士预计,4纳米利用率提高及新增5纳米订单将有助于近期业绩提升。三星与全球大型科技公司洽谈的部分2纳米生产合同进度滞后,尖端工艺需验证良率、能效、知识产权及稳定量产能力,从签约到量产需要较长时间。
亚马逊设立“提前接收机架”计划,拟提前接收约50亿美元的英伟达GB300服务器机架,但多个AWS站点电力容量不足,部分设备闲置于中转仓库。内部邮件显示,这些机架计划部署至美国数据中心,公司未来还将持续以每月30亿美元的规模新增硬件采购。报道称,亚马逊在数据中心电力配套完成前提前采购,大量GPU设备因而暂时无法投产。
关注理由:提前采购硬件与电力配套未就绪之间的错位,提供了观察算力建设瓶颈的具体案例,关注点不只在芯片采购规模。