SK海力士推进iHBM量产计划，技术可降低高达30%的热阻

SK海力士正推动新一代iHBM技术迈向量产阶段，已开始讨论相关量产计划。该技术将在芯片间物理层（D2D PHY）中放置集成冷却元件（ICE），以降低高达30%的热阻，应对高带宽存储器散热成为性能提升瓶颈的问题。