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英伟达携供应链伙伴扩产,计划未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍
英伟达携供应链伙伴扩产 加速AI基础设施建设
AI 导读
英伟达及其供应链合作伙伴宣布扩大产能,以加速AI基础设施建设,英伟达计划未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍。KYEC将获得英伟达11亿美元预付款,用于在美国建设新设施;安靠科技(Amkor)计划到2028年底将先进封装产能提升逾300%。英伟达还计划将半导体测试产能从2026年到2027年翻倍,并于2027年2月在新加坡启动大规模测试生产。
关注理由
扩产安排覆盖基板、先进封装与半导体测试环节,并列出预付款和投产时间,便于区分供应链各环节的扩张节奏。
来源:财联社电报 · cls.cn