闪迪首款HBF芯片完成流片，预计2027年送样
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闪迪首款HBF芯片完成流片，预计2027年送样
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AI 综述
闪迪董事长兼首席执行官David Goeckeler表示，公司首款高带宽闪存（HBF）存储芯片已完成流片，预计2027年向客户交付首批样品。 Goeckeler称，HBF是面向推理的新型存储架构，读取带宽与高带宽内存（HBM）相当，但容量更大，旨在将NAND级容量放到更靠近处理器的位置，作为HBM的补充。
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最新进展10月30日 10:36
闪迪CEO称首款HBF芯片已完成流片，预计明年交付首批样品报道时间线
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10月30日
- 财联社电报闪迪CEO称首款HBF芯片已完成流片，预计明年交付首批样品
闪迪董事长兼首席执行官David Goeckeler表示，首款高带宽闪存（HBF）存储芯片已完成流片，预计明年向客户交付首批样品。他在美东时间周四的2027财年第一财季电话会议上介绍，HBF是用于推理的新型存储架构，读取带宽与HBM相当但容量更大，旨在通过将NAND级容量更靠近处理器来补充HBM。
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