闪迪CEO称首款HBF芯片已完成流片，预计明年交付首批样品

闪迪董事长兼首席执行官David Goeckeler表示，首款高带宽闪存（HBF）存储芯片已完成流片，预计明年向客户交付首批样品。他在美东时间周四的2027财年第一财季电话会议上介绍，HBF是用于推理的新型存储架构，读取带宽与HBM相当但容量更大，旨在通过将NAND级容量更靠近处理器来补充HBM。