立昂微重掺硅片满产，轻掺产线预计2027年上半年满产

立昂微董事长王敏文在业绩说明会上称，公司半导体硅片在手订单充足，12英寸重掺硅片已满产，12英寸轻掺硅片仍在产能爬坡，预计2027年上半年达到满产。 王敏文称，功率器件下游需求持续旺盛，公司功率器件产线也已满负荷运行，28nm逻辑芯片用轻掺外延片产品已规模化出货。公司预计硅片出口量将稳步增长，并称当前价格整体处于上行周期。

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