立昂微称半导体硅片在手订单充足，预计12英寸轻掺硅片产线明年上半年满产

立昂微董事长王敏文在今天下午的业绩说明会上表示，公司半导体硅片在手订单充足，12英寸轻掺硅片产线预计明年上半年满产。功率器件下游需求持续旺盛，公司12英寸重掺硅片已满产，功率器件产线亦满负荷运行，28nm逻辑芯片用轻掺外延片产品已规模化出货。公司预计硅片出口量将稳步增长，并表示当前价格整体处于上行周期。