台积电等据报酝酿上调CoWoS报价10%至20%
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台积电等据报酝酿上调CoWoS报价10%至20%
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AI 综述
据报道，台积电等晶圆代工及封测从业者正酝酿将CoWoS封装报价上调10%至20%，目前仍属拟议提价，并非已实施。 报道称，AI需求增长与半导体供应链产能紧张推动此次提价计划，CoWoS需求已从GPU延伸至服务器CPU及定制专用集成电路。AI芯片测试周期较长，加剧封测供给压力；芯片设备交期也从此前的3至6个月延长至6至8个月。
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最新进展10月27日 13:27
台积电据传拟上调先进封装价格，CoWoS报价涨幅或达10%至20%报道时间线
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10月27日
- 财联社电报台积电据传拟上调先进封装价格，CoWoS报价涨幅或达10%至20%
据报道，受AI需求增长及半导体供应链产能紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%。报道称，台积电等晶圆代工及封测从业者正酝酿将CoWoS封装报价上调10%至20%，相关需求已从GPU延伸至服务器CPU及定制专用集成电路。AI芯片测试周期更长，加剧封测供给压力，芯片设备交期也从此前的3至6个月延长至6至8个月。
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