台积电据传拟上调先进封装价格，CoWoS报价涨幅或达10%至20%

据报道，受AI需求增长及半导体供应链产能紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%。报道称，台积电等晶圆代工及封测从业者正酝酿将CoWoS封装报价上调10%至20%，相关需求已从GPU延伸至服务器CPU及定制专用集成电路。AI芯片测试周期更长，加剧封测供给压力，芯片设备交期也从此前的3至6个月延长至6至8个月。