寒武纪回应2027年芯片出货超百万颗传闻
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寒武纪回应2027年芯片出货超百万颗传闻
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寒武纪董事长、总经理陈天石回应市场有关公司2027年芯片出货量超过100万颗的传闻,称公司从未进行过相关沟通。 陈天石在2026年第三季度业绩说明会上表示,涉及法规要求披露的重大事项,公司将依法履行信息披露义务,并提醒投资者以上交所官网或公司官方网站披露的信息为准。
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最新进展10月26日 18:01
寒武纪董事长回应“明年芯片出货超100万颗”传闻,称从未进行相关沟通报道时间线
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10月26日
- 财联社电报精选寒武纪董事长回应“明年芯片出货超100万颗”传闻,称从未进行相关沟通
寒武纪董事长、总经理陈天石在今日举行的2026年第三季度业绩说明会上回应“公司明年芯片出货量超过100万颗”的讨论,称公司从未进行过相关沟通。他表示,涉及法规要求披露的重大事项,公司将依法履行信息披露义务,并提醒投资者以上交所官网或公司官方网站披露的信息为准。
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