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寒武纪董事长回应“明年芯片出货超100万颗”传闻,称从未进行相关沟通
寒武纪董事长辟谣“明年芯片出货超100万颗”传闻
AI 导读
寒武纪董事长、总经理陈天石在今日举行的2026年第三季度业绩说明会上回应“公司明年芯片出货量超过100万颗”的讨论,称公司从未进行过相关沟通。他表示,涉及法规要求披露的重大事项,公司将依法履行信息披露义务,并提醒投资者以上交所官网或公司官方网站披露的信息为准。
关注理由
陈天石的回应区分了市场出货量传闻与公司正式披露,有助于识别未经公司沟通的信息与公告之间的边界。
来源:财联社电报 · cls.cn