三星得州第二厂产能获订单，将供AMD和英伟达

三星电子计划利用美国得克萨斯州泰勒市第二座晶圆代工厂，为AMD和英伟达生产高带宽内存芯片的基础裸片；该厂全部产能已获得订单，其中大部分来自AMD，但尚未动工。 该厂预计于2026年11月正式动工，将采用2纳米制程，占地约270万平方英尺，规模约为三星首座工厂的1.5倍，预计2029年2月开始安装设备、2030年启动量产。

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