联瑞新材拟投10亿元建半导体封装粉体项目

联瑞新材公告拟设立全资子公司联瑞新材（四川）有限公司，在四川省乐山市井研县石家桥工业园实施总投资10亿元的半导体封装用高性能粉体材料项目，目前处于拟投资阶段。 项目分两期建设，一期投资约6亿元，建成后将形成年产3万吨半导体封装用球形无机粉体产能。新设子公司注册资本1.5亿元，资金来源为自有资金、银行贷款及自筹资金。

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