联瑞新材拟设全资子公司投建10亿元半导体封装用高性能粉体材料项目

联瑞新材(688300.SH)公告拟设立全资子公司联瑞新材(四川)有限公司，实施总投资10亿元的半导体封装用高性能粉体材料项目。项目位于四川省乐山市井研县石家桥工业园，分两期建设，一期投资约6亿元，建成后将形成年产3万吨半导体封装用球形无机粉体产能。新设子公司注册资本1.5亿元，资金来源为自有资金、银行贷款及自筹资金。