第二十四届中国半导体封测年会将于南京举行

中国半导体行业协会封测分会将于2026年11月4日至6日在南京主办第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会，华天科技、长电科技、通富微电等上市公司将参会，交流先进封装的发展方向。 本届年会由华天科技、未来半导体承办，长电科技、通富微电、中科芯集成电路有限公司协办，交流形式包括主论坛、专题报告和供需对接。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。