预告：第二十四届中国半导体封测年会将于11月4日至6日在南京举行，多家上市公司参会

第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将于11月4日至6日在南京举行，多家上市公司将参会。华天科技、长电科技、通富微电等企业将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式，交流先进封装的最新发展方向。年会由中国半导体行业协会封测分会主办，华天科技、未来半导体承办。