星宸科技披露两款激光雷达芯片进展及出货预期
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星宸科技披露两款激光雷达芯片进展及出货预期
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AI 综述
星宸科技称，首款高阶前向主雷达芯片已量产上车，第二款全固态补盲雷达芯片已交付定制大客户，两款芯片合计有望在2027年达到数百万颗出货规模。 公司表示，首款芯片的方案依托合作的全球头部激光雷达方案商的整机能力与渠道资源，正在多家车企持续导入；第二款芯片预计于2027年上半年随合作车型发布并量产上车。
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最新进展10月28日 10:59
星宸科技称两款雷达芯片合计有望明年出货数百万颗报道时间线
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10月28日
- 财联社电报星宸科技称两款雷达芯片合计有望明年出货数百万颗
星宸科技在投资者关系活动记录表中表示，两款雷达芯片合计有望明年达到数百万颗出货规模。首款高阶前向主雷达芯片已实现量产上车，依托合作的全球头部激光雷达方案商的整机能力与渠道资源，方案正在多家车企持续导入。第二款定位全固态补盲雷达的芯片已交付定制大客户，预计明年上半年随合作车型发布并量产上车。
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