星宸科技称两款雷达芯片合计有望明年出货数百万颗

星宸科技在投资者关系活动记录表中表示，两款雷达芯片合计有望明年达到数百万颗出货规模。首款高阶前向主雷达芯片已实现量产上车，依托合作的全球头部激光雷达方案商的整机能力与渠道资源，方案正在多家车企持续导入。第二款定位全固态补盲雷达的芯片已交付定制大客户，预计明年上半年随合作车型发布并量产上车。