三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，公司计划5年投资400亿日元

三星电子会长李在镕赴日本横滨先进封装研究中心考察研发进展，并讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备企业合作。三星电子计划自2024年起5年投资400亿日元，将该中心打造为全球先进封装研发中心。公司计划到2027年将当地研发人员扩大至100人以上，研究领域还将拓展至晶圆键合、玻璃基板等技术。