回天新材半导体封装胶部分量产供货，光模块胶测试中

回天新材在分析师会议上表示，半导体封装用胶部分产品已实现批量供货，但当前业务体量仍较小；光模块用胶仍在推进客户测试导入。 公司称，半导体封装用胶同时在多家客户推进测试导入。三季度电子电器板块整体保持较快增长，收入占比持续提升，消费电子头部客户订单稳步上量；公司将继续加大资源投入，推动高端电子业务放量。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。