深南电路称已具备26层及以下FC-BGA基板量产能力
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深南电路称已具备26层及以下FC-BGA基板量产能力
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深南电路近日在机构调研时表示，公司FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品的批量生产能力，30层及以上产品仍在按期推进技术研发及打样。 公司同时表示，2026年三季度广州生产基地产能稳步释放，BT类封装基板产能爬坡稳步推进。
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最新进展11月1日 07:56
深南电路：FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力报道时间线
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11月1日
- 财联社电报深南电路：FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力
深南电路近日在机构调研时表示，FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力，30层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。2026年三季度，公司广州生产基地产能稳步释放，产品线能力持续提升，BT类封装基板产能爬坡稳步推进。
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