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景旺电子称AI高性能PCB供应偏紧,正推进产能释放

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AI 综述

景旺电子在机构调研中称,AI算力领域高性能PCB需求旺盛,但供应受产品升级和产能爬坡节奏约束,仍然偏紧,公司正推进产能释放、保障交付。 公司称,AI算力客户项目推进较快,高端产品交付安排紧张;产品迭代升级增加了工艺难度,对板厂的工艺技术、精细化管控及产品一次良率提出更高要求,高端产能供给相对有限。

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10月27日
  1. 财联社电报
    景旺电子称AI算力高性能PCB供应仍偏紧,正推进产能释放

    景旺电子在机构调研中表示,AI算力领域客户项目推进仍较快,高端产品交付安排紧张,高性能PCB供应依然偏紧。产品迭代升级明显增加工艺难度,对板厂工艺技术、精细化管控及产品一次良率提出较高要求,高端产能供给相对有限。公司称需求保持旺盛,供给受产品升级和产能爬坡节奏约束,正全力推进产能释放与保障交付。

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