东山精密1.6T产品四季度起相对批量出货

东山精密披露，1.6T产品在2026年三季度主要进行客户测试验证，四季度起进入相对批量出货阶段。公司称，DSP近几个季度存在交付压力，预计后续晶圆产能释放后将明显改善，不会影响2027年交付。 其他产品方面，公司CPO产品已完成内部可靠性验证，正在进行后端封装，后续将向客户送样，具体节奏取决于客户；光芯片今年已有小批量外售，但为优先保障自用，尚未大规模外售，大规模外售取决于柜内互联等下一代技术的普及进度。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。