财联社电报·2026-10-27 04:32· 2 小时前AI 评分54应用材料宣布增加对Besi的战略投资,拟将持股比例提升至约20%财联社10月27日电,应用材料宣布将增加对荷兰半导体封装设备商BE Semiconductor Industries(Besi)的战略投资,将其持股比例提升至约20%。AI 导读应用材料宣布将增加对荷兰半导体封装设备商BE Semiconductor Industries(Besi)的战略投资,将其持股比例提升至约20%。来源:财联社电报 · cls.cn海外市场公司公告#公司公告#海外市场#并购重组查看事件全部后续