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财联社电报·· 2 小时前AI 评分54

应用材料宣布增加对Besi的战略投资,拟将持股比例提升至约20%

财联社10月27日电,应用材料宣布将增加对荷兰半导体封装设备商BE Semiconductor Industries(Besi)的战略投资,将其持股比例提升至约20%。

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应用材料宣布将增加对荷兰半导体封装设备商BE Semiconductor Industries(Besi)的战略投资,将其持股比例提升至约20%。

来源:财联社电报 · cls.cn