光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目（一期）开工

光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目（一期）举行开工仪式，项目总占地约3.5万平方米，规划总建筑面积16.63万平方米。项目将建设两栋高等级洁净厂房、一栋智能化仓储物流中心、一栋高能效厂务动力站房、一栋员工中心及其他附属设施，员工宿舍等生活配套同步建设。