英伟达展示下一代CPO技术OOI，已取得原型样品但暂无商业化时间表

英伟达近日在SEMICON West 2026展示下一代共封装光学（CPO）技术OOI，目前已取得原型样品。OOI即Optics‑on‑Interposer（中介层上集成光学），以更大面积的硅中介层取代现行有机封装基板，将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层上，使光电转换环节更靠近芯片内核。英伟达研究院首席研究科学家尼古拉•内多维奇介绍，该技术仍处于研究阶段，暂无商业化时间表。