武创芯研在武汉发布国产“造芯”智能体CAPR V1.0

武创芯研昨日在武汉举行的ACCON 2026高端芯片产业创新发展大会期间发布全国产“造芯”智能体CAPR V1.0。该软件已交付产业链上下游合作伙伴使用，反馈良好。发布当天，武创芯研获华工创投等机构数千万元Pre-A轮投资，并与武汉恩硕科技有限公司等企业签署合作协议。